紅外聚光式熱處理器可適用于各種板狀,、管狀及大部分異型材料加熱,，可以用于焊接、彎曲加工前預熱,，焊接后的退火,，釬焊、銀焊,、局部加熱,，小試樣的溶解、用于熱障試驗,、焊接前預熱,、及熱拉力試驗、熱循環(huán)試驗等熱沖擊試驗研究,。

紅外聚光式熱處理器,，利用聚光原理，產(chǎn)生小面積高溫光斑,。主要應(yīng)用于各行業(yè)小試件的加熱,、熔化、燒結(jié)等處理,。

最高使用溫度:1000度,， 

最高升溫速度:60°C/S 

設(shè) 計 功 率：4KW 

電 壓:220V